i3-2350M vs EPYC Embedded 3251
Primäre Details
Informationen über den Typ (für Desktops oder Laptops) und die Architektur von Core i3-2350M und EPYC Embedded 3251 sowie über die Startzeit des Verkaufs und die Kosten zu diesem Zeitpunkt.
| Platz in der Leistungsbewertung | 2605 | nicht bewertet |
| Platz nach Beliebtheit | nicht in den Top-100 | nicht in den Top-100 |
| Typ | Für Laptops | Server |
| Serie | Intel Core i3 | AMD EPYC Embedded |
| Leistungseffizienz | 2.14 | keine Angaben |
| Architektur-Codename | Sandy Bridge (2011−2013) | Zen (2017−2020) |
| Veröffentlichungsdatum | 1 Oktober 2011 (13 Jahre vor) | 21 Februar 2018 (6 Jahre vor) |
| Preis zum Zeitpunkt der Veröffentlichung | $225 | $315 |
Detaillierte Spezifikationen
Quantitative Parameter von Core i3-2350M und EPYC Embedded 3251: Anzahl der Kerne und Threads, Taktraten, technologischer Prozess, Cache-Größe und Multiplikatorsperrstatus. Sie sprechen indirekt über die Leistung von Core i3-2350M und EPYC Embedded 3251, obwohl für eine genaue Bewertung die Testergebnisse berücksichtigt werden müssen.
| Kerne | 2 | 8 |
| Threads | 4 | 16 |
| Grundfrequenz | 2.3 GHz | 2.5 GHz |
| Maximale Frequenz | 2.3 GHz | 2.5 GHz |
| Bus-Typ | DMI 2.0 | keine Angaben |
| Geschwindigkeit des Reifens | 4 × 5 GT/s | keine Angaben |
| Multiplikator | 23 | 25 |
| Gesamter L1-Cache | 128 KB | 768 KB |
| Gesamter L2-Cache | 512 KB | 4 MB |
| Gesamter L3-Cache | 3 MB (shared) | 16 MB (shared) |
| Technologischer Prozess | 32 nm | 14 nm |
| Die-Größe | 149 mm2 | 213 mm2 |
| Maximale Kerntemperatur | 85C (PGA); 100C (BGA) | keine Angaben |
| Anzahl der Transistoren | 624 million | 4800 Million |
| 64-Bit-Unterstützung | + | + |
| Kompatibilität mit Windows 11 | - | - |
| Freier Faktor | - | + |
Kompatibilität
Informationen zur Kompatibilität von Core i3-2350M und EPYC Embedded 3251 mit anderen Computerkomponenten: Motherboard (achten Sie auf den Sockeltyp), Netzteil (achten Sie auf die Leistungsaufnahme) usw. Nützlich bei der Planung einer zukünftigen Computerkonfiguration oder beim Aufrüsten einer bestehenden Konfiguration. Beachten Sie, dass die Leistungsaufnahme einiger Prozessoren auch ohne Übertaktung deutlich über ihrer nominalen TDP liegen kann. Einige können sogar ihre deklarierte Thermik verdoppeln, vorausgesetzt, das Motherboard erlaubt es, die CPU-Leistungsparameter zu tunen.
| Max Anzahl der Prozessoren in der Konfiguration | 1 (Uniprocessor) | 1 (Uniprocessor) |
| Socket | FCBGA1023,PPGA988 | TR4 |
| Leistungsaufnahme (TDP) | 35 Watt | 55 Watt |
Technologien und zusätzliche Anweisungen
Technologische Lösungen und zusätzliche Anweisungen, die von Core i3-2350M und EPYC Embedded 3251 unterstützt werden. Sie brauchen diese Informationen, wenn Sie eine bestimmte Technologie benötigen.
| Erweiterte Anweisungen | Intel® AVX | keine Angaben |
| AES-NI | - | + |
| FMA | + | - |
| AVX | + | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | keine Angaben |
| My WiFi | + | keine Angaben |
| Turbo Boost Technology | - | keine Angaben |
| Hyper-Threading Technology | + | keine Angaben |
| Idle States | + | keine Angaben |
| Thermal Monitoring | + | - |
| Flex Memory Access | + | keine Angaben |
| Demand Based Switching | - | keine Angaben |
| FDI | + | keine Angaben |
| Fast Memory Access | + | keine Angaben |
Sicherheitstechnologien
Core i3-2350M- und EPYC Embedded 3251-Technologien zur Erhöhung der Sicherheit, z. B. durch den Schutz vor Hackerangriffe.
| TXT | - | keine Angaben |
| EDB | + | keine Angaben |
| Identity Protection | + | - |
| Anti-Theft | + | keine Angaben |
Virtualisierungstechnologien
Hier sind die von Core i3-2350M und EPYC Embedded 3251 unterstützten Technologien aufgeführt, mit denen virtuelle Maschinen beschleunigt werden.
| AMD-V | + | + |
| VT-d | - | keine Angaben |
| VT-x | + | keine Angaben |
| EPT | + | keine Angaben |
Speicher-Spezifikationen
Typen, maximale Menge und Kanalanzahl des von Core i3-2350M und EPYC Embedded 3251 unterstützten RAM. Abhängig von den Motherboards können höhere Speicherfrequenzen unterstützt werden.
| RAM-Typen | DDR3 | DDR4 Eight-channel |
| Zulässiger Speicherraum | 16 GB | 512 GB |
| Anzahl der Speicherkanäle | 2 | 2 |
| Speicherbandbreite | 21.335 GB/s | 42.671 GB/s |
| ECC-Speicherunterstützung | - | + |
Grafik-Spezifikationen
Allgemeine Parameter der in Core i3-2350M und EPYC Embedded 3251 integrierten Grafikkarte.
| Integrierte Graphiken | Intel HD Graphics 3000 | keine Angaben |
| Quick Sync Video | + | - |
| Clear Video HD | + | keine Angaben |
| Maximale Frequenz des Videokerns | 1.15 GHz | keine Angaben |
| InTru 3D | + | keine Angaben |
Grafische Schnittstellen
Verfügbare Schnittstellen und Anschlüsse der in Core i3-2350M und EPYC Embedded 3251 integrierten Grafikkarte.
| Maximale Anzahl von Monitoren | 2 | keine Angaben |
| eDP | + | keine Angaben |
| DisplayPort | + | - |
| HDMI | + | - |
| SDVO | + | keine Angaben |
| CRT | + | keine Angaben |
Peripheriegeräte
Technische Daten und Anschluss der von Core i3-2350M und EPYC Embedded 3251 unterstützten Peripheriegeräte.
| PCI Express-Revision | 2.0 | keine Angaben |
| Anzahl der PCI-Linien | 16 | keine Angaben |
Zusammenfassung der Vor- und Nachteile
| Neuheit | 1 Oktober 2011 | 21 Februar 2018 |
| Kerne | 2 | 8 |
| Threads | 4 | 16 |
| Technologischer Prozess | 32 nm | 14 nm |
| Leistungsaufnahme (TDP) | 35 Watt | 55 Watt |
i3-2350M hat 57.1% weniger Stromverbrauch.
EPYC Embedded 3251 hingegen hat einen Altersvorsprung von 6 Jahren, 300% mehr physische Kerne und 300% mehr Threads, und ein 128.6% fortschrittlicheres Lithografieverfahren.
Wir können uns nicht zwischen Core i3-2350M und EPYC Embedded 3251 entscheiden. Wir haben keine Testergebnisse, um einen Gewinner zu ermitteln.
Beachten Sie, dass Core i3-2350M für Laptops und EPYC Embedded 3251 für Server und Workstations bestimmt ist.
Wenn Sie noch Fragen zur Wahl zwischen Core i3-2350M und EPYC Embedded 3251 haben - fragen Sie in den Kommentaren, und wir werden antworten.
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Bewertungen der Gemeinschaft
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Bewerte Core i3-2350M auf einer Skala von 1 bis 5:
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Bewerte EPYC Embedded 3251 auf einer Skala von 1 bis 5:
