i3-2312M vs Mobile Sempron SI-42
Primäre Details
Informationen über den Typ (für Desktops oder Laptops) und die Architektur von Core i3-2312M und Mobile Sempron SI-42 sowie über die Startzeit des Verkaufs und die Kosten zu diesem Zeitpunkt.
| Platz in der Leistungsbewertung | 2672 | nicht bewertet |
| Platz nach Beliebtheit | nicht in den Top-100 | nicht in den Top-100 |
| Typ | Für Laptops | Für Laptops |
| Serie | Intel Core i3 | AMD Mobile Sempron |
| Leistungseffizienz | 1.96 | keine Angaben |
| Architektur-Codename | Sandy Bridge (2011−2013) | Sable (2008−2009) |
| Veröffentlichungsdatum | 1 September 2011 (13 Jahre vor) | 1 September 2009 (15 Jahre vor) |
| Preis zum Zeitpunkt der Veröffentlichung | $225 | keine Angaben |
Detaillierte Spezifikationen
Quantitative Parameter von Core i3-2312M und Mobile Sempron SI-42: Anzahl der Kerne und Threads, Taktraten, technologischer Prozess, Cache-Größe und Multiplikatorsperrstatus. Sie sprechen indirekt über die Leistung von Core i3-2312M und Mobile Sempron SI-42, obwohl für eine genaue Bewertung die Testergebnisse berücksichtigt werden müssen.
| Kerne | 2 | 1 |
| Threads | 4 | 1 |
| Grundfrequenz | 2.1 GHz | keine Angaben |
| Maximale Frequenz | 2.1 GHz | 2.1 GHz |
| Bus-Typ | DMI 2.0 | keine Angaben |
| Geschwindigkeit des Reifens | 4 × 5 GT/s | 1800 MHz |
| Multiplikator | 21 | keine Angaben |
| Gesamter L1-Cache | 128 KB | 128 KB |
| Gesamter L2-Cache | 512 KB | 512 KB |
| Gesamter L3-Cache | 3 MB (shared) | keine Angaben |
| Technologischer Prozess | 32 nm | 65 nm |
| Die-Größe | 149 mm2 | keine Angaben |
| Maximale Kerntemperatur | 85 °C | 100 °C |
| Maximale Gehäusetemperatur (TCase) | 85 °C | keine Angaben |
| Anzahl der Transistoren | 624 million | keine Angaben |
| 64-Bit-Unterstützung | + | + |
| Kompatibilität mit Windows 11 | - | - |
Kompatibilität
Informationen zur Kompatibilität von Core i3-2312M und Mobile Sempron SI-42 mit anderen Computerkomponenten: Motherboard (achten Sie auf den Sockeltyp), Netzteil (achten Sie auf die Leistungsaufnahme) usw. Nützlich bei der Planung einer zukünftigen Computerkonfiguration oder beim Aufrüsten einer bestehenden Konfiguration. Beachten Sie, dass die Leistungsaufnahme einiger Prozessoren auch ohne Übertaktung deutlich über ihrer nominalen TDP liegen kann. Einige können sogar ihre deklarierte Thermik verdoppeln, vorausgesetzt, das Motherboard erlaubt es, die CPU-Leistungsparameter zu tunen.
| Max Anzahl der Prozessoren in der Konfiguration | 1 (Uniprocessor) | keine Angaben |
| Socket | PPGA988 | S1g2 |
| Leistungsaufnahme (TDP) | 35 Watt | 25 Watt |
Technologien und zusätzliche Anweisungen
Technologische Lösungen und zusätzliche Anweisungen, die von Core i3-2312M und Mobile Sempron SI-42 unterstützt werden. Sie brauchen diese Informationen, wenn Sie eine bestimmte Technologie benötigen.
| Erweiterte Anweisungen | Intel® AVX | 65 nm, 1.075 - 1.125 |
| FMA | + | - |
| AVX | + | - |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | keine Angaben |
| My WiFi | + | keine Angaben |
| Turbo Boost Technology | - | keine Angaben |
| Hyper-Threading Technology | + | keine Angaben |
| Idle States | + | keine Angaben |
| Thermal Monitoring | + | - |
| Flex Memory Access | + | keine Angaben |
| Demand Based Switching | - | keine Angaben |
| FDI | + | keine Angaben |
| Fast Memory Access | + | keine Angaben |
Sicherheitstechnologien
Core i3-2312M- und Mobile Sempron SI-42-Technologien zur Erhöhung der Sicherheit, z. B. durch den Schutz vor Hackerangriffe.
| TXT | - | keine Angaben |
| EDB | + | keine Angaben |
| Identity Protection | + | - |
| Anti-Theft | + | keine Angaben |
Virtualisierungstechnologien
Hier sind die von Core i3-2312M und Mobile Sempron SI-42 unterstützten Technologien aufgeführt, mit denen virtuelle Maschinen beschleunigt werden.
| AMD-V | + | - |
| VT-d | - | keine Angaben |
| VT-x | + | keine Angaben |
| EPT | + | keine Angaben |
Speicher-Spezifikationen
Typen, maximale Menge und Kanalanzahl des von Core i3-2312M und Mobile Sempron SI-42 unterstützten RAM. Abhängig von den Motherboards können höhere Speicherfrequenzen unterstützt werden.
| RAM-Typen | DDR3 | keine Angaben |
| Zulässiger Speicherraum | 16 GB | keine Angaben |
| Anzahl der Speicherkanäle | 2 | keine Angaben |
| Speicherbandbreite | 21.335 GB/s | keine Angaben |
Grafik-Spezifikationen
Allgemeine Parameter der in Core i3-2312M und Mobile Sempron SI-42 integrierten Grafikkarte.
| Integrierte Graphiken | Intel HD Graphics 3000 | keine Angaben |
| Quick Sync Video | + | - |
| Clear Video HD | + | keine Angaben |
| Maximale Frequenz des Videokerns | 1.1 GHz | keine Angaben |
| InTru 3D | + | keine Angaben |
Grafische Schnittstellen
Verfügbare Schnittstellen und Anschlüsse der in Core i3-2312M und Mobile Sempron SI-42 integrierten Grafikkarte.
| Maximale Anzahl von Monitoren | 2 | keine Angaben |
| eDP | + | keine Angaben |
| DisplayPort | + | - |
| HDMI | + | - |
| SDVO | + | keine Angaben |
| CRT | + | keine Angaben |
Peripheriegeräte
Technische Daten und Anschluss der von Core i3-2312M und Mobile Sempron SI-42 unterstützten Peripheriegeräte.
| PCI Express-Revision | 2.0 | keine Angaben |
| Anzahl der PCI-Linien | 16 | keine Angaben |
Zusammenfassung der Vor- und Nachteile
| Neuheit | 1 September 2011 | 1 September 2009 |
| Kerne | 2 | 1 |
| Threads | 4 | 1 |
| Technologischer Prozess | 32 nm | 65 nm |
| Leistungsaufnahme (TDP) | 35 Watt | 25 Watt |
i3-2312M hat einen Altersvorsprung von 2 Jahren, 100% mehr physische Kerne und 300% mehr Threads, und ein 103.1% fortschrittlicheres Lithografieverfahren.
Mobile Sempron SI-42 hingegen hat 40% weniger Stromverbrauch.
Wir können uns nicht zwischen Core i3-2312M und Mobile Sempron SI-42 entscheiden. Wir haben keine Testergebnisse, um einen Gewinner zu ermitteln.
Wenn Sie noch Fragen zur Wahl zwischen Core i3-2312M und Mobile Sempron SI-42 haben - fragen Sie in den Kommentaren, und wir werden antworten.
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