Core 2 Duo SP9300 vs Ryzen 3 3200U
Aggregierte Leistungsbewertung
Ryzen 3 3200U übertrifft Core 2 Duo SP9300 um satte 292%, basierend auf unseren aggregierten Benchmark-Ergebnissen.
Primäre Details
Informationen über den Typ (für Desktops oder Laptops) und die Architektur von Core 2 Duo SP9300 und Ryzen 3 3200U sowie über die Startzeit des Verkaufs und die Kosten zu diesem Zeitpunkt.
| Platz in der Leistungsbewertung | 2780 | 1775 |
| Platz nach Beliebtheit | nicht in den Top-100 | nicht in den Top-100 |
| Typ | Für Laptops | Für Laptops |
| Serie | Intel Core 2 Duo | AMD Ryzen 3 |
| Leistungseffizienz | 2.30 | 15.05 |
| Architektur-Codename | Penryn (2008−2011) | Picasso-U (Zen) (2019) |
| Veröffentlichungsdatum | 20 August 2008 (16 Jahre vor) | 6 Januar 2019 (5 Jahre vor) |
| Preis zum Zeitpunkt der Veröffentlichung | $284 | keine Angaben |
Detaillierte Spezifikationen
Quantitative Parameter von Core 2 Duo SP9300 und Ryzen 3 3200U: Anzahl der Kerne und Threads, Taktraten, technologischer Prozess, Cache-Größe und Multiplikatorsperrstatus. Sie sprechen indirekt über die Leistung von Core 2 Duo SP9300 und Ryzen 3 3200U, obwohl für eine genaue Bewertung die Testergebnisse berücksichtigt werden müssen.
| Kerne | 2 | 2 |
| Threads | 2 | 4 |
| Grundfrequenz | 2.26 GHz | 2.6 GHz |
| Maximale Frequenz | 2.26 GHz | 3.5 GHz |
| Bus-Typ | keine Angaben | PCIe 3.0 |
| Geschwindigkeit des Reifens | 1066 MHz | keine Angaben |
| Multiplikator | keine Angaben | 26 |
| Gesamter L1-Cache | keine Angaben | 192 KB |
| Gesamter L2-Cache | 6 MB | 1 MB |
| Gesamter L3-Cache | 6 MB L2 Cache | 4 MB (shared) |
| Technologischer Prozess | 45 nm | 12 nm |
| Die-Größe | 107 mm2 | 209.78 mm2 |
| Maximale Kerntemperatur | 105 °C | 105 °C |
| Anzahl der Transistoren | 410 Million | 4940 Million |
| 64-Bit-Unterstützung | + | + |
| Kompatibilität mit Windows 11 | - | + |
| Zulässige Kernspannung | 1.05V - 1.15V | keine Angaben |
Kompatibilität
Informationen zur Kompatibilität von Core 2 Duo SP9300 und Ryzen 3 3200U mit anderen Computerkomponenten: Motherboard (achten Sie auf den Sockeltyp), Netzteil (achten Sie auf die Leistungsaufnahme) usw. Nützlich bei der Planung einer zukünftigen Computerkonfiguration oder beim Aufrüsten einer bestehenden Konfiguration. Beachten Sie, dass die Leistungsaufnahme einiger Prozessoren auch ohne Übertaktung deutlich über ihrer nominalen TDP liegen kann. Einige können sogar ihre deklarierte Thermik verdoppeln, vorausgesetzt, das Motherboard erlaubt es, die CPU-Leistungsparameter zu tunen.
| Max Anzahl der Prozessoren in der Konfiguration | keine Angaben | 1 (Uniprocessor) |
| Socket | BGA956 | FP5 |
| Leistungsaufnahme (TDP) | 25 Watt | 15 Watt |
Technologien und zusätzliche Anweisungen
Technologische Lösungen und zusätzliche Anweisungen, die von Core 2 Duo SP9300 und Ryzen 3 3200U unterstützt werden. Sie brauchen diese Informationen, wenn Sie eine bestimmte Technologie benötigen.
| Erweiterte Anweisungen | keine Angaben | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4A, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, BMI2, ABM, FMA, ADX, SMEP, SMAP, SMT, CPB, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SHA, SME |
| AES-NI | - | + |
| FMA | - | + |
| AVX | - | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | keine Angaben |
| Turbo Boost Technology | - | keine Angaben |
| Hyper-Threading Technology | - | keine Angaben |
| Idle States | - | keine Angaben |
| Demand Based Switching | - | keine Angaben |
| FSB-Parität | - | keine Angaben |
Sicherheitstechnologien
Core 2 Duo SP9300- und Ryzen 3 3200U-Technologien zur Erhöhung der Sicherheit, z. B. durch den Schutz vor Hackerangriffe.
| TXT | + | keine Angaben |
| EDB | + | keine Angaben |
Virtualisierungstechnologien
Hier sind die von Core 2 Duo SP9300 und Ryzen 3 3200U unterstützten Technologien aufgeführt, mit denen virtuelle Maschinen beschleunigt werden.
| AMD-V | - | + |
| VT-x | + | keine Angaben |
Speicher-Spezifikationen
Typen, maximale Menge und Kanalanzahl des von Core 2 Duo SP9300 und Ryzen 3 3200U unterstützten RAM. Abhängig von den Motherboards können höhere Speicherfrequenzen unterstützt werden.
| RAM-Typen | keine Angaben | DDR4 |
| Zulässiger Speicherraum | keine Angaben | 64 GB |
| Anzahl der Speicherkanäle | keine Angaben | 2 |
| Speicherbandbreite | keine Angaben | 38.397 GB/s |
| ECC-Speicherunterstützung | - | + |
Grafik-Spezifikationen
Allgemeine Parameter der in Core 2 Duo SP9300 und Ryzen 3 3200U integrierten Grafikkarte.
| Integrierte Graphiken | keine Angaben | AMD Radeon RX Vega 3 |
Peripheriegeräte
Technische Daten und Anschluss der von Core 2 Duo SP9300 und Ryzen 3 3200U unterstützten Peripheriegeräte.
| PCI Express-Revision | keine Angaben | 3.0 |
| Anzahl der PCI-Linien | keine Angaben | 12 |
Synthetische Benchmark-Leistung
Nicht-Gaming-Benchmarks Leistung von Core 2 Duo SP9300 und Ryzen 3 3200U. Die Gesamtpunktzahl liegt zwischen 0 und 100, wobei 100 dem derzeit schnellsten Prozessor entspricht.
Kombinierte synthetische Benchmark-Ergebnisse
Dies ist unsere kombinierte Benchmark-Leistungsbewertung. Wir verbessern regelmäßig unsere kombinierten Algorithmen, aber wenn Sie einige wahrgenommene Ungereimtheiten finden, können Sie sich gerne im Kommentarbereich äußern, wir beheben Probleme in der Regel schnell.
Cinebench 10 32-bit single-core
Cinebench R10 ist ein alter Raytracing-Benchmark für Prozessoren von Maxon, den Autoren von Cinema 4D. Seine Single-Core-Version verwendet nur einen CPU-Thread, um ein futuristisch aussehendes Motorrad zu rendern.
Cinebench 10 32-bit multi-core
Cinebench Release 10 Multi Core ist eine Variante von Cinebench R10, die alle Prozessor-Threads nutzt. Die mögliche Anzahl der Threads ist bei dieser Version auf 16 begrenzt.
3DMark06 CPU
3DMark06 ist eine abgekündigte DirectX 9 Benchmark-Suite von Futuremark. Der CPU-Teil enthält zwei Tests, einen zur Wegfindung mit künstlicher Intelligenz und einen zur Spielphysik mit dem PhysX-Paket.
wPrime 32
wPrime 32M ist ein mathematischer Multi-Thread-Prozessor-Test, der die Quadratwurzeln der ersten 32 Millionen Integer-Zahlen berechnet. Sein Ergebnis wird in Sekunden gemessen, so dass der Prozessor umso schneller ist, je geringer das Benchmark-Ergebnis ist.
Zusammenfassung der Vor- und Nachteile
| Leistungsbewertung | 0.62 | 2.43 |
| Neuheit | 20 August 2008 | 6 Januar 2019 |
| Threads | 2 | 4 |
| Technologischer Prozess | 45 nm | 12 nm |
| Leistungsaufnahme (TDP) | 25 Watt | 15 Watt |
Ryzen 3 3200U hat eine um 291.9% höhere Gesamtleistungsbewertung, einen Altersvorsprung von 10 Jahren, 100% mehr Threads, ein 275% fortschrittlicheres Lithografieverfahren, und 66.7% weniger Stromverbrauch.
Der Ryzen 3 3200U ist unsere empfohlene Wahl, da er den Core 2 Duo SP9300 in Leistungstests schlägt.
Wenn Sie noch Fragen zur Wahl zwischen Core 2 Duo SP9300 und Ryzen 3 3200U haben - fragen Sie in den Kommentaren, und wir werden antworten.
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