Core 2 Duo E8400 vs Core i9-13700HX
Wichtigste Details
Informationen über den Typ (für Desktops oder Laptops) und die Architektur von Core 2 Duo E8400 und Core i9-13700HX sowie über die Startzeit des Verkaufs und die Kosten zu diesem Zeitpunkt.
| Platz in der Leistungsbewertung | 2744 | nicht bewertet |
| Platz nach Beliebtheit | nicht in den Top-100 | nicht in den Top-100 |
| Typ | Desktop- | Für Laptops |
| Serie | keine Angaben | Raptor Lake-HX |
| Leistungseffizienz | 1.07 | keine Angaben |
| Architektur-Codename | Wolfdale (2008−2010) | Raptor Lake |
| Veröffentlichungsdatum | 1 Januar 2008 (17 Jahre vor) | keine Angaben |
Detaillierte Spezifikationen
Quantitative Parameter von Core 2 Duo E8400 und Core i9-13700HX: Anzahl der Kerne und Threads, Taktraten, technologischer Prozess, Cache-Größe und Multiplikatorsperrstatus. Sie sprechen indirekt über die Leistung von Core 2 Duo E8400 und Core i9-13700HX, obwohl für eine genaue Bewertung die Testergebnisse berücksichtigt werden müssen.
| Kerne | 2 | 16 |
| Threads | 2 | 24 |
| Grundfrequenz | 3 GHz | keine Angaben |
| Maximale Frequenz | 3 GHz | 2.1 GHz |
| Geschwindigkeit des Reifens | 1333 MHz | keine Angaben |
| Gesamter L1-Cache | 64 KB (per core) | keine Angaben |
| Gesamter L2-Cache | 6 MB (shared) | keine Angaben |
| Gesamter L3-Cache | 0 KB | keine Angaben |
| Technologischer Prozess | 45 nm | 10 nm |
| Die-Größe | 104 mm2 | keine Angaben |
| Maximale Gehäusetemperatur (TCase) | 72 °C | keine Angaben |
| Anzahl der Transistoren | 410 million | keine Angaben |
| 64-Bit-Unterstützung | + | + |
| Kompatibilität mit Windows 11 | - | keine Angaben |
| Zulässige Kernspannung | 0.85V-1.3625V | keine Angaben |
Kompatibilität
Informationen zur Kompatibilität von Core 2 Duo E8400 und Core i9-13700HX mit anderen Computerkomponenten: Motherboard (achten Sie auf den Sockeltyp), Netzteil (achten Sie auf die Leistungsaufnahme) usw. Nützlich bei der Planung einer zukünftigen Computerkonfiguration oder beim Aufrüsten einer bestehenden Konfiguration. Beachten Sie, dass die Leistungsaufnahme einiger Prozessoren auch ohne Übertaktung deutlich über ihrer nominalen TDP liegen kann. Einige können sogar ihre deklarierte Thermik verdoppeln, vorausgesetzt, das Motherboard erlaubt es, die CPU-Leistungsparameter zu tunen.
| Max Anzahl der Prozessoren in der Konfiguration | 1 | keine Angaben |
| Socket | LGA775 | keine Angaben |
| Leistungsaufnahme (TDP) | 65 Watt | 125 Watt |
Technologien und zusätzliche Anweisungen
Technologische Lösungen und zusätzliche Anweisungen, die von Core 2 Duo E8400 und Core i9-13700HX unterstützt werden. Sie brauchen diese Informationen, wenn Sie eine bestimmte Technologie benötigen.
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | keine Angaben |
| Turbo Boost Technology | - | keine Angaben |
| Hyper-Threading Technology | - | keine Angaben |
| Idle States | + | keine Angaben |
| Thermal Monitoring | + | - |
| Demand Based Switching | - | keine Angaben |
| FSB-Parität | - | keine Angaben |
Sicherheitstechnologien
Core 2 Duo E8400- und Core i9-13700HX-Technologien zur Erhöhung der Sicherheit, z. B. durch den Schutz vor Hackerangriffe.
| TXT | + | keine Angaben |
| EDB | + | keine Angaben |
Virtualisierungstechnologien
Hier sind die von Core 2 Duo E8400 und Core i9-13700HX unterstützten Technologien aufgeführt, mit denen virtuelle Maschinen beschleunigt werden.
| VT-d | + | keine Angaben |
| VT-x | + | keine Angaben |
Speicher-Spezifikationen
Typen, maximale Menge und Kanalanzahl des von Core 2 Duo E8400 und Core i9-13700HX unterstützten RAM. Abhängig von den Motherboards können höhere Speicherfrequenzen unterstützt werden.
| RAM-Typen | DDR1, DDR2, DDR3 | keine Angaben |
Grafik-Spezifikationen
Allgemeine Parameter der in Core 2 Duo E8400 und Core i9-13700HX integrierten Grafikkarte.
| Integrierte Graphiken | On certain motherboards (Chipset feature) | keine Angaben |
Peripheriegeräte
Technische Daten und Anschluss der von Core 2 Duo E8400 und Core i9-13700HX unterstützten Peripheriegeräte.
| PCI Express-Revision | 2.0 | keine Angaben |
Zusammenfassung der Vor- und Nachteile
| Kerne | 2 | 16 |
| Threads | 2 | 24 |
| Technologischer Prozess | 45 nm | 10 nm |
| Leistungsaufnahme (TDP) | 65 Watt | 125 Watt |
Core 2 Duo E8400 hat 92.3% weniger Stromverbrauch.
i9-13700HX hingegen hat 700% mehr physische Kerne und 1100% mehr Threads, und ein 350% fortschrittlicheres Lithografieverfahren.
Wir können uns nicht zwischen Core 2 Duo E8400 und Core i9-13700HX entscheiden. Wir haben keine Testergebnisse, um einen Gewinner zu ermitteln.
Beachten Sie, dass Core 2 Duo E8400 für Desktops und Core i9-13700HX für Laptops bestimmt ist.
Andere Vergleiche
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