EPYC Embedded 3255 vs EPYC Embedded 8434P
محتويات
التفاصيل الرئيسية
مقارنة بين نوع المعالج في السوق (مكتبي أو دفتري)، والبنية ووقت بدء البيع والسعر.
| المركز في تصنيف الأداء | غير مصنف | غير مصنف |
| الترتيب حسب الشعبية | ليس في أعلى 100 | ليس في أعلى 100 |
| شريحة من السوق | الخادم | الخادم |
| سلسلة | AMD EPYC Embedded | لايوجد بيانات |
| المطور | AMD | AMD |
| الشركة المصنعة | GlobalFoundries | TSMC |
| الاسم الرمزي للعمارة | Zen (2017−2020) | Siena (2023−2024) |
| تاريخ الافراج عنه | 21 فبراير 2018 ( منذ8 سنوات) | 1 أكتوبر 2024 ( منذ1 سنة) |
المواصفات التفصيلية
EPYC Embedded 3255 و EPYC Embedded 8434P المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.
| النوى المادية | 8 | 48 |
| الخيوط | 16 | 96 |
| التردد الأساسي | 2.5 GHz | 2.5 GHz |
| التردد الأقصى | 3.1 GHz | 3.1 GHz |
| المضاعف | 25 | لايوجد بيانات |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1 | 96K (لكل نواة) | 64 كيلوبايت (لكل نواة) |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2 | 512K (لكل نواة) | 1 ميغابايت (لكل نواة) |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3 | 16 ميغابايت (مجموع) | 128 ميغابايت (مجموع) |
| العملية التكنولوجية | 14 nm | 5 nm |
| حجم الكريستال | 213 مم2 | 4x 73 مم2 |
| أقصى درجة حرارة للحالة (TCase) | لايوجد بيانات | 75 °C |
| عدد الترانزستورات | 4,800 million | 35,500 million |
| دعم 64 بت | + | + |
| التوافق مع Windows 11 | - | لايوجد بيانات |
التوافق
معلومات عن EPYC Embedded 3255 و EPYC Embedded 8434P التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.
| عدد وحدات المعالجة المركزية CPU في التكوين | 1 | 1 |
| قابس كهرباء | AMD BGA SP4r2 | SP6 |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 55 Watt | 200 Watt |
التقنيات والإضافات
الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها EPYC Embedded 3255 و EPYC Embedded 8434P. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| Precision Boost 2 | لايوجد بيانات | + |
تقنيات المحاكاة الافتراضية
يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها EPYC Embedded 3255 و EPYC Embedded 8434P.
| AMD-V | + | + |
مواصفات الذاكرة
أنواع ذاكرة الوصول العشوائي والحد الأقصى وكمية القناة التي يدعمها EPYC Embedded 3255 و EPYC Embedded 8434P. اعتمادًا على اللوحات الأم ، قد يتم دعم ترددات ذاكرة أعلى.
| أنواع الذاكرة المدعومة | DDR4-2666 | DDR5 |
| حجم الذاكرة الأقصى | 512 غيغابايت | لايوجد بيانات |
| قنوات الذاكرة القصوى | 2 | لايوجد بيانات |
| النطاق الترددي الأقصى للذاكرة | 42.671 غيغابايت/s | لايوجد بيانات |
| دعم ذاكرة ECC | + | - |
مواصفات الرسومات
المعلمات العامة لوحدات معالجة الرسومات المدمجة ، إن وجدت.
| بطاقة رسومات مدمجة | لايوجد بيانات | N/A |
ملحقات
مواصفات واتصال الأجهزة الطرفية التي يدعمها EPYC Embedded 3255 و EPYC Embedded 8434P.
| إصدار PCIe | 3.0 | 5.0 |
| عدد ممرات PCI Express | 32 | 96 |
ملخص الإيجابيات والسلبيات
| الجِدة | 21 فبراير 2018 | 1 أكتوبر 2024 |
| النوى المادية | 8 | 48 |
| الخيوط | 16 | 96 |
| العملية التكنولوجية | 14 nm | 5 nm |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 55 واط | 200 واط |
يحتوي EPYC Embedded 3255 باستهلاك أقل للطاقة بنسبة 264% من استهلاك الطاقة،
أما EPYC Embedded 8434P، من ناحية أخرى، فهو يتمتع بنسبة بميزة عمرية تبلغ 6 سنوات ويحتوي على عدد أكبر من النوى الفعلية بنسبة 500% وعدد أكبر من الخيوط بنسبة 500%، ومعالجة طباعة حجرية أكثر تقدمًا بنسبة 180%.
لا يمكننا الاختيار بين AMD EPYC Embedded 3255 و AMD EPYC Embedded 8434P ليس لدينا بيانات نتائج الاختبار لاختيار الفائز.
مقارنات أخرى
لقد قمنا بتجميع مجموعة مختارة من مقارنات وحدات المعالجة المركزية، بدءًا من المعالجات المتقاربة إلى مقارنات أخرى قد تكون ذات أهمية.
